全新一代FPGA云主机 F3,高密度计算平台,极致加速性能。现在可以申请邀测,要是想买的话,可以先领取阿里云幸运券,在下单,享受优惠和返利阿里云代金券。

F3邀测说明

测试阶段,近期首先开放3种规格实例:(ecs.f3-c16f1.4xlarge;ecs.f3-c16f1.8xlarge;ecs.f3-c16f1.16xlarge;)
每个客户(UID账号)仅限免费购买一台实例使用周期为7天。(仅实例部分免费,其他ECS资源:包括云盘、公网带宽、快照等正常计费)

F3产品特性

采用Xilinx最新16nm Virtex UltraScale+ 器件VU9P

最大实例支持16VU9P芯片,邀测开放4VU9P实例

邀测实例提供高达 47 TeraMACsDSP计算能力。

F3产品结构特性

在FPGA Shell架构上,F3在沿用前代技术基础上,充分支持OpenCL,HLS以及RTL的开发流程,能够让多种应用程序开发的工程师,在不需要关注底层硬件细节的情况下,很好地完成异构计算的定制开发工作。
在硬件上,采用了创新的单卡双芯片设计,卡内双芯片互联带宽高达600Gbps,卡间互联通过硬核实现,支持100G Mac协议。单片FPGA逻辑量250万,外挂4个DDR4通道,提供64GB存储能力。

典型场景:H.265视频编码

编码速度:对应x265的“very slow”配置结果,FPGA编码器能够达到1080p60(60帧/秒)的处理能力,远大于x265的3帧/秒

 

F3主机:https://promotion.aliyun.com/ntms/act/fpgaf3.html

上一篇:

下一篇: